技術(shù)文章
Leica徠卡DCM8采用了新的非接觸式三維光學表面測量技術(shù)。設(shè)計用于提高用戶的工作效率,它是一款融合了高清晰度共聚焦顯微鏡和干涉測量技術(shù)優(yōu)點的多功能雙核系統(tǒng)。一鍵模式選擇,精密軟件、無移動部件的高分辨率共聚焦掃描技術(shù)確保用戶實現(xiàn)超快速的分析操作。
徠卡DCM8可以滿足用戶對表面測量的具體要求——共聚焦顯微鏡可使橫向分辨率高達140nm,輔之以干涉測量法,垂直分辨率可高達0.1nm。徠卡DCM8是一種通用的、準確的測量器,可以節(jié)省時間和成本:用戶不必交換儀器,就可以利用共聚焦和干涉測量技術(shù),觀察和測量同一樣品——用戶只需要一臺儀器。另外,顯微鏡的便捷設(shè)置和簡單操作,可以省時省力,非常快速、方便地提供理想的結(jié)果。
徠卡DCM8采用了共聚焦掃描技術(shù),無需移動傳感頭中的部件,從而提高了可重復性和穩(wěn)定性。只需點擊鼠標,即可在兩種技術(shù)之間快速、簡單地切換。
除此之外,徠卡DCM8還可以當光學顯微鏡使用,帶有明場、暗場和共聚焦以及三種干涉模式。對于像材料科學方面多元化的研究工作來說,靈活性是一項重要因素。而DCM8*適用。徠卡DCM8還是一種用于樣品的色彩存檔的理想儀器。
高品質(zhì)徠卡物鏡以及四個LED光源的多種選擇——藍色(460nm)、綠色(530nm)、紅色(630nm)和白色(中心550nm)——以及一個集成的CCD相機,提供逼真的彩色圖像。相機具有很大的視場——如果這還不夠,可以選擇XY地形拼接模式,以獲得較大面積的無縫、理想模型。直觀的軟件可以使用戶簡化復雜的3D和2D分析,完成符合具體需求的配置。